等離子手術(shù)系統(tǒng)(骨科/疼痛科)技術(shù)規(guī)格
一.臨床用途
用于椎間盤突出消融減壓、半月板切除、滑膜切除、骨性關(guān)節(jié)炎等手術(shù)治療
二、主要性能指標
1. 電源: 交流220V±10% ,50Hz
*2. 工作頻率:≤100KHz(最大浮動范圍≤±10KHZ)
3. 輸出功率:等離子切割:1-10檔可調(diào)
等離子凝血:1-10檔可調(diào)
等離子消融:1-10檔可調(diào)
*4、阻抗顯示 阻抗顯示為0-999,阻抗偵測和自動能量檢測技術(shù)。具有熱損毀深度監(jiān)控系統(tǒng),對治療深度進行實時檢測反饋、達到預(yù)期(設(shè)置)的消融深度和治療范圍自動提示操作者。(要求在設(shè)備上有對應(yīng)顯示界面)
5、工作計時:0-99s循環(huán)計時(要求在設(shè)備上有對應(yīng)顯示界面)
6、整機功耗:≤ 700W
7、輸出功率:≤350W
三、界面顯示及指示
按鍵式操作界面,采用LED數(shù)碼顯示,面板密封防水設(shè)計
1、阻抗(IMPEDANCE)、功率(POWER)、時間(TIME)顯示;
2、切割消融(ABLATION1、ABLATION2)、止血凝固(PLACOAG)工作模式指示;
3、刀頭(ELECTRODE)、腳踏(FOOT SWITCH)、刀頭壽命和等離子輸出(PLA DENSITY)連接、識別指示。
四、臨床應(yīng)用性能要求
1、能實現(xiàn)雙極或多極低溫切割、低溫消融、止血;
*2、三種工作模式,兩種ABLATION(切割、止血、消融等功能)模式,一種PLACOAG(止血、凝固)模式;
3、多刀頭可選:根據(jù)不同的部位,不同的病癥配備不同長短、粗細、弧度、能量級的治療刀頭;
*4、一個治療刀頭能同時實現(xiàn)消融、凝固、止血、切割功能,在一個手柄、同一個輸出接口輸出,避免了手術(shù)操作過程中頻繁更換治療刀頭的麻煩;
5、治療主機聲音大小可調(diào)節(jié),能區(qū)分ABLATION和PLACOAG的工作聲音,避免踏錯腳踏;
6、阻抗偵測和自動能量檢測技術(shù),具有熱損毀深度監(jiān)控系統(tǒng);
7、治療主機自動識別手柄、腳踏的連接狀態(tài);
8、能在連接好腳踏和手柄后主機根據(jù)不同刀頭自動設(shè)置默認功率大。
*9、主機能自動偵測并提示刀頭前端等離子強度狀態(tài);
10、能通過腳踏開關(guān)啟動、切換ABLATION和PLACOAG模式
五、手術(shù)安全性能要求
1、低溫控制:工作溫度為40-70℃,創(chuàng)面無碳化,對周邊組織損傷小。
2、操作精確:消融作用在靶組織表面,等離子層厚度≤200微米。
3、保障安全:電場僅局限于刀頭的雙極之間;工作能量精確地控制在3-3.5eV,有效避免對神經(jīng)的損傷。
4、創(chuàng)傷輕微:黏膜損傷小、出血少、疼痛輕、恢復(fù)快。